隨著MEMS傳感、鐵電存儲、紅外探測等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鐵電、壓電、熱釋電功能材料及器件成為電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)方向。多種薄膜、厚膜、塊體鐵電材料與電子陶瓷元件，對極化特性、疲勞穩(wěn)定性、多場耦合性能的準(zhǔn)確測試要求持續(xù)提升，傳統(tǒng)測試設(shè)備適配性弱、操作繁瑣、數(shù)據(jù)一致性差，成為行業(yè)研發(fā)與量產(chǎn)的主要痛點(diǎn)。

針對行業(yè)需要，華測儀器自主研發(fā)鐵電綜合分析系統(tǒng)，打造國產(chǎn)化表征解決方案，適配鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、塊體材料、電子陶瓷，以及鐵電傳感器、執(zhí)行器、存儲器等產(chǎn)品的科研測試與工業(yè)質(zhì)檢場景。

該系統(tǒng)采用模塊化架構(gòu)與自研測試軟件，實現(xiàn)壓電應(yīng)變、電滯回線、PUND脈沖極化、疲勞特性、電荷保持力、漏電流、擊穿特性等參數(shù)測試，可拓展壓電、熱釋電、介電溫譜等測試功能。可匹配高低溫、高壓、微區(qū)測試工況，覆蓋材料研發(fā)、工藝優(yōu)化、器件可靠性驗證全流程。

未來，華測儀器將持續(xù)深耕電介質(zhì)材料測試裝備領(lǐng)域，堅持技術(shù)升級，助力國內(nèi)功能材料與電子器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。