近日，封裝材料生產(chǎn)企業(yè)攜樣品來公司進行樣品測試，開展50kV直流電壓擊穿試驗。本次共計完成二十余件封裝材料樣品測試，整體測試過程順利、數(shù)據(jù)穩(wěn)定，樣品耐壓絕緣表現(xiàn)優(yōu)異，測試結(jié)果達標，充分驗證了產(chǎn)品高壓工況使用可靠性。

封裝材料是電子電器、電力設(shè)備、新能源器件的關(guān)鍵材料，其高壓絕緣、耐擊穿性能將關(guān)系終端產(chǎn)品的運行穩(wěn)定與使用壽命。本次測試相較于交流測試，直流電壓擊穿測試更貼合封裝材料長期靜態(tài)耐壓的實際應(yīng)用場景，測試標準嚴格，對檢測設(shè)備的穩(wěn)定性、準確度、可靠性有要求。

本次測試按照行業(yè)標準檢測規(guī)范操作，技術(shù)人員規(guī)范調(diào)試 50kV 高壓測試設(shè)備，逐一對樣品進行耐壓擊穿性能檢測，準確記錄各項試驗數(shù)據(jù)。整套測試流程標準化、規(guī)范化，設(shè)備運行穩(wěn)定，數(shù)據(jù)重復(fù)性好，減少檢測誤差，為客戶產(chǎn)品性能測試提供了可靠、真實的檢測依據(jù)。

本次樣品測試成功，不僅證明了客戶封裝材料產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)與成熟生產(chǎn)工藝，更再次檢驗了華測儀器高壓擊穿試驗設(shè)備的性能。公司高壓檢測設(shè)備可適配多種絕緣材料、封裝材料的交直流高壓擊穿、耐壓測試需求，適配場景普遍、檢測準確度高。

未來，華測儀器將持續(xù)深耕材料檢測領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化檢測設(shè)備與技術(shù)服務(wù)方案，以檢測實力助力新材料企業(yè)嚴控產(chǎn)品質(zhì)量，助推行業(yè)技術(shù)與高質(zhì)量發(fā)展。